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皮秒激光全自動(dòng)晶圓劃片機.jpg

皮秒激光全自動(dòng)晶圓劃片機

型號：Honor Series 6040


行業(yè)應用：應用于單雙臺面玻璃鈍化二極管、單雙臺面可控硅、砷化鎵、氮化鎵、IC等產(chǎn)品的劃片工藝

機器優(yōu)點(diǎn)

采用皮秒激光器，定制聚焦頭，聚焦光束直徑小至3μm，切割道僅需10μm，切縫窄，更多的芯片出片率，無(wú)熱效應，對芯片電路無(wú)損傷；

劃片速度高達500mm/s，對于厚度1mm內的樣品，激光劃線(xiàn)僅需一次即可折斷；

CCD視覺(jué)預掃描&自動(dòng)抓靶定位實(shí)現最大加工范圍650mm×450mm，XY平臺拼接精度≤±3μm；

實(shí)現無(wú)錐度切割，最小崩邊3μm，邊緣光滑；

支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等；

AOI視覺(jué)檢測可選配，節省后續檢測時(shí)間，裂片可選取超聲波或機械裂片，精度高；

12年激光微細加工系統研發(fā)設計技術(shù)積淀確保性能穩定，2萬(wàn)小時(shí)無(wú)耗材；

機械手全自動(dòng)上下料系統，節省人力成本。

規格參數
光學(xué)單元
序號項目參數
01激光器類(lèi)型1064nm 10ps
02冷卻方式恒溫水冷
03激光功率50W
04光束質(zhì)量M2＜1.3
05聚焦方式&加工頭數單點(diǎn)聚焦鏡、單頭
06最小聚焦光斑直徑Φ3μm
激光加工性能
序號項目參數
01加工速度100-1000mm/s
02最大加工材料厚度1mm
03最大加工尺寸&精度12iches±5μm
04CCD視覺(jué)定位精度≤±3μm
樣品展示
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