HDI高速線(xiàn)路板適應大寬帶、大容量數據傳輸需要,已經(jīng)在移動(dòng)智能終端領(lǐng)域成為主流。HDI線(xiàn)路板的特征就是內部存在很多微盲孔/埋盲孔,微盲孔/埋盲孔一般是通過(guò)增層的方式來(lái)實(shí)現的,而根據增層的多少可以將 HDI 劃分為一階 HDI、二階 HDI、三階 HDI、任意層 HDI(Anylayer HDI,是最高階的 HDI)。
HDI 高速線(xiàn)路板的主要特征是高密度性。HDI 由于存在很多微盲孔/埋盲孔,因此其布線(xiàn)密 度相對于通孔板更高,原理在于盲孔/埋盲孔可節約布線(xiàn)空間。普通多層板采用通孔來(lái)連接不同層,但通孔會(huì ) 占用大量本可以用于布線(xiàn)的空間,反之運用盲孔/埋盲孔來(lái)實(shí)現不同層間的連 接功能,可以騰出空間做更多布線(xiàn),從而提高布線(xiàn)的密度。
因此運用盲孔/埋盲孔越多,密度就越高,也就是說(shuō) HDI 的階數越高,密度也就越高,Anylayer 就是 HDI 中最高密度的板型。不過(guò)值得注意的是,HDI 升級到 Anylayer 之后就無(wú)法再通過(guò)增加盲孔/埋盲孔來(lái)提升布線(xiàn)密度,因此工業(yè)制造中 在 HDI 的工藝基礎上,通過(guò)導入半加成法(mSAP)和載板的工藝來(lái)制造更高密 度的板材,即類(lèi)載板(Substrate-like PCB,后簡(jiǎn)稱(chēng)為 SLP),可見(jiàn) HDI 是實(shí)現 高密度布線(xiàn)的重要板材。
【FPC柔性線(xiàn)路版】柔性線(xiàn)路板(Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱(chēng)FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。完整的FPC由絕緣薄膜、導體、粘接劑組成。
【FPC】
【PI膜】PI膜學(xué)名聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm),又稱(chēng)“覆蓋膜”是世界上性能最好的薄膜類(lèi)絕緣材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。
【PI膜】
【PCB印刷線(xiàn)路板】PCB( Printed Circuit Board),可稱(chēng)印刷線(xiàn)路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,屬于硬質(zhì)電路板。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。
【PCB】
【LCP】LCP(Liquid Crystal Polymer),即液晶聚合物/高分子,是一種由剛性高分子鏈結構組成的全芳族液晶聚酯類(lèi)高分子材料。由于分子結構特性,擁有良好的振動(dòng)吸收特性、低價(jià)電特性、自我增強效果、良好的耐藥品性和耐熱性、熔融粘度低、線(xiàn)膨脹率小、成型收縮率小、自熄滅性以及不易產(chǎn)生飛邊等優(yōu)異性能。
【LCP】
盛雄激光采用振鏡&場(chǎng)鏡方式加工原理,讓高峰值功率激光束在掃描振鏡的移動(dòng)反射下經(jīng)聚焦鏡聚焦在材料表面,多次重復轉圈運動(dòng),從表面由上向下逐漸蝕刻材料,其間材料被瞬間加熱迅速升高至氣化溫度,逐漸被激光燒蝕并以氣體的形式從材料表面逸出,實(shí)現對材料的加工去除。
主要設備:飛秒&皮秒超快激光切割機、皮秒紫外覆蓋膜激光切割機
盛雄激光的線(xiàn)路板激光鉆孔解決方案利用皮秒激光自身極高的峰值功率,以單個(gè)脈沖累積或者多個(gè)脈沖螺旋運動(dòng)的方式,短時(shí)間內向材料表面傳導了巨大的能量,使材料被瞬間融化和蒸發(fā)。在蒸發(fā)過(guò)程中,孔眼中的材料體積急劇膨脹,產(chǎn)生了很大壓力,這個(gè)蒸氣壓 力將變性的工件材料從孔眼中推出。并且因為激光脈寬為皮秒級,熱效應微乎其微,鉆孔圓度相對于CO2激光器更圓滑,邊緣更整齊。
主要設備:HDI高速激光鉆孔機
盛雄激光針對線(xiàn)路板的線(xiàn)路激光蝕刻解決方案,利用高光束質(zhì)量的小功率激光束聚焦成極小光斑,在焦點(diǎn)處形成很高的功率密度,使金屬線(xiàn)路在瞬間汽化蒸發(fā)。主要針對HDI線(xiàn)路覆銅板銅層線(xiàn)路制作、厚銅板PAD激光鉆孔銅層開(kāi)窗、PCB印刷導電油墨線(xiàn)路制作、FPC壓延銅銅層線(xiàn)路制作、FPC印刷導電油墨線(xiàn)路制作等。
激光蝕刻解決方案具備無(wú)接觸加工、柔性化程度高、加工速度快、無(wú)噪聲、熱影響區小、可聚焦到激光波長(cháng)級的極小光斑等優(yōu)越的加工性能,能獲得良好的鉆孔、劃片、刻蝕和切割尺寸精度和加工質(zhì)量,尤其是與某些材料(如聚酰亞胺)相互作用是屬于“光化學(xué)作用”的“冷加工”,可獲得無(wú)碳化效果,在電子半導體材料加工中應用十分廣泛。