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HDI高速激光微細鉆孔系統.jpg

HDI高速激光微細鉆孔系統

型號：SLDR-8070I


行業(yè)應用：應用于PCB行業(yè)HDI、貼片電感陶瓷、半導體微電子TSV、發(fā)動(dòng)機噴油嘴等產(chǎn)品的鉆孔工藝

機器優(yōu)點(diǎn)

采用皮秒激光器，超短脈沖加工無(wú)熱傳導，適于陶瓷薄膜材料的高速鉆孔；

采用單激光器雙光路分光技術(shù)，雙激光頭加工，效率提升一倍；

鉆孔速度高達2000 holes/s，最小孔徑10μm，真圓度95%以上，小孔邊緣光滑無(wú)毛刺；

CCD視覺(jué)預掃描&自動(dòng)抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm；

支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等；

12年激光微細加工系統研發(fā)設計技術(shù)積淀確保性能穩定，2萬(wàn)小時(shí)無(wú)耗材。

規格參數
光學(xué)單元
序號項目參數
01激光器類(lèi)型355、1064nm可選
02冷卻方式恒溫水冷
03激光功率10-100W
04光束質(zhì)量M2＜1.3
05加工頭數平場(chǎng)聚焦鏡&雙頭
06最小聚焦光斑直徑Φ8μm
激光加工性能
序號項目參數
01加工速度單頭2000孔/s
02最大加工材料厚度0.5mm
03最大加工尺寸&精度250mm*250mm，±3μm
04最小熱影響區1.5μm
樣品展示
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  • 樣品2.png
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