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QCW光纖激光微細鉆孔機.jpg

QCW光纖激光微細鉆孔機

型號：Super-Drilling 600F


行業(yè)應用：應用于陶瓷手機背板、聽(tīng)筒、LED&汽車(chē)電路陶瓷基板、精密金屬結構件等產(chǎn)品的鉆孔工藝

機器優(yōu)點(diǎn)

高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進(jìn)行切割鉆孔，最小孔徑可達100um；

進(jìn)口直線(xiàn)電機運動(dòng)平臺，有效行程500mm×350mm，重復精度為1μm，定位精度≤±3μm；

CCD視覺(jué)預掃描&自動(dòng)抓靶定位，最大加工范圍3-12寸屏；

激光切割頭Z軸動(dòng)態(tài)調焦自動(dòng)補償及吹氣冷卻功能；

CCD視覺(jué)自動(dòng)抓靶定位，支持多種視覺(jué)定位特征；

自助研發(fā)軟件strongcut，激光能量在軟件中可調節控制。

規格參數
光學(xué)單元
序號項目參數
01激光器類(lèi)型1064nm
02冷卻方式恒溫水冷
03激光功率150-500W可選
04光束質(zhì)量M2＜1.3
05聚焦方式&加工頭數單點(diǎn)聚焦鏡、單頭
06最小聚焦光斑直徑Φ10μm
激光加工性能
序號項目參數
01加工速度≤300mm/s
02最小崩邊10μm
03最大加工材料厚度2mm
04最大加工尺寸&精度500mm*350mm，±5μm
樣品展示
  • QCW光纖激光微細鉆孔機
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