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超大幅面激光蝕刻機

型號：SC-K2100


行業(yè)應用：應用于100寸超大尺寸工業(yè)教學(xué)用電阻、電容式觸摸屏銀漿、ITO、各類(lèi)金屬導電膜、太陽(yáng)能光伏硅基板薄膜等產(chǎn)品的蝕刻工藝

機器優(yōu)點(diǎn)

激光蝕刻為干式蝕刻，加工制程簡(jiǎn)單，所有加工均由軟件自動(dòng)控制，產(chǎn)品一致性高，良率高達99%；

最小蝕刻線(xiàn)寬20μm，支持銀漿線(xiàn)路和ITO一次性同時(shí)蝕刻，輕松實(shí)現單層多點(diǎn)電容屏傳感器線(xiàn)路蝕刻；

支持CCD視覺(jué)自動(dòng)尋靶，一次性可加工2850mm×1300mm范圍，拼接精度≤±5mm，非常適合大屏幕銀漿或導電氧化物薄膜線(xiàn)路蝕刻；

支持多種視覺(jué)定位特征，500萬(wàn)像素單點(diǎn)抓靶時(shí)間小于1s，克服了印刷變形過(guò)大導致激光蝕刻偏位的問(wèn)題，定位精度≤±3μm；

激光蝕刻機5萬(wàn)小時(shí)無(wú)耗材，免維修，使用成本低，替代黃光制程。

規格參數
光學(xué)單元
序號項目參數
01激光器類(lèi)型1064nm（納秒&皮秒）可選
02激光功率20W-50W可選
03光束質(zhì)量M2＜1.3
04聚焦方式&加工頭數平場(chǎng)聚焦鏡、單頭/雙頭
06最小聚焦光斑直徑Φ15μm
激光加工性能
序號項目參數
01加工速度1000-4000mm/s
02最小蝕刻線(xiàn)寬20μm
03蝕刻線(xiàn)寬精度
±1.5μm
04最大工作范圍2.85m*1.3m任意自動(dòng)拼接
樣品展示
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