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超大幅面激光蝕刻機(jī)

型號(hào):SC-K2100


行業(yè)應(yīng)用:應(yīng)用于100寸超大尺寸工業(yè)教學(xué)用電阻、電容式觸摸屏銀漿、ITO、各類金屬導(dǎo)電膜、太陽(yáng)能光伏硅基板薄膜等產(chǎn)品的蝕刻工藝

機(jī)器優(yōu)點(diǎn)

激光蝕刻為干式蝕刻,加工制程簡(jiǎn)單,所有加工均由軟件自動(dòng)控制,產(chǎn)品一致性高,良率高達(dá)99%;

最小蝕刻線寬20μm,支持銀漿線路和ITO一次性同時(shí)蝕刻,輕松實(shí)現(xiàn)單層多點(diǎn)電容屏傳感器線路蝕刻;

支持CCD視覺自動(dòng)尋靶,一次性可加工2850mm×1300mm范圍,拼接精度≤±5mm,非常適合大屏幕銀漿或?qū)щ娧趸锉∧ぞ€路蝕刻;

支持多種視覺定位特征,500萬(wàn)像素單點(diǎn)抓靶時(shí)間小于1s,克服了印刷變形過(guò)大導(dǎo)致激光蝕刻偏位的問(wèn)題,定位精度≤±3μm;

激光蝕刻機(jī)5萬(wàn)小時(shí)無(wú)耗材,免維修,使用成本低,替代黃光制程。

規(guī)格參數(shù)
光學(xué)單元
序號(hào)項(xiàng)目參數(shù)
01激光器類型1064nm(納秒&皮秒)可選
02激光功率20W-50W可選
03光束質(zhì)量M2<1.3
04聚焦方式&加工頭數(shù)平場(chǎng)聚焦鏡、單頭/雙頭
06最小聚焦光斑直徑Φ15μm
激光加工性能
序號(hào)項(xiàng)目參數(shù)
01加工速度1000-4000mm/s
02最小蝕刻線寬20μm
03蝕刻線寬精度
±1.5μm
04最大工作范圍2.85m*1.3m任意自動(dòng)拼接
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